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PCB制造缺陷解决方法
2015-12-9 11:48:16   作者:风雨考验   人气:1070次  评论(0)
所属标签: 机械设计  电路板设计  其他 

  在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料,现总结归纳如下:


  印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法

  工序 产生缺陷 产生原因 解决方法

  贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟

  贴膜温度和压力过低 增加温度和压力

  膜层边缘翘起 由于膜层张力太大,致使膜层附着力差 调整压力螺丝

  膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝

  曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间

  曝光过度 减少曝光时间

  影象阴阳差;感光度太低 使最小阴阳差比为3:1

  底片与板面接触不良 检查抽真空系统

  调整后光线强度不足 再进行调整

  过热 检查冷却系统

  间歇曝光 连续曝光

  干膜存放条件不佳 在黄色光下工作

  显影 显影区上面有浮渣 显影不足,致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间

  显影液成份过低 调整含量,使达到1.5~2%碳酸钠

  显影液内含膜质过多 更换

  显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟

  显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀

  曝光过度 校正曝光时间

  感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3

  膜层变色,表面不光亮 曝光不足,致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间

  显影过度 减少显影时间,较正温度及冷却系统,检查显影液含量

  膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度,致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量

  表面不干净 检查表面可润性

  贴膜曝光后,紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15~30分钟

  电路图形上有余胶 干膜过期 更换

  曝光不足 增加曝光时间

  底片表面不干净 检查底片质量

  显影液成份不当 进行调整

  显影速度太快 进行调整


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